产品描述
应用于激光、Hotbar、烙铁、热风枪等快速加热焊接工艺锡膏。满足点涂、印刷等不同的锡膏涂覆工艺。活性分类属于ROL0标准。满足高、中、低温不同温度的锡基合金焊膏应用。最细粉径可应用于6#粉。主要应用于摄像头模组、光通讯元器件、连接器、马达、天线、传感器、电感、热敏元件等传统方式难以焊接的应用场景。
性能特点
1、 活性分类属于ROL0标准
2、 活性释放速度快,快速去除锡粉及焊接面表面氧化物实现良好焊接;
3、 活性强度高,适用于镀镍焊接需求。溶剂挥发速度均匀,不炸锡无锡珠;
4、 焊后残留硬无粘性;
5、 膏体点涂顺畅,可实现0.15mm针头点涂;
6、 膏体触变性能好,适用于点涂与喷涂工艺。适用于高、中、低温合金。
合金 | 熔点 |
SnAgCu系列 | 220-225℃ |
Sn63Pb37 | 184℃ |
SnBi35Ag系列 | 139-185℃ |
SnBi57Ag系列 | 139-145℃ |